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硬件研發(fā)32-43萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2025-05-20
公司名稱:成都某科技公司
工作地點:成都
職位描述:
1、負責產品相關硬件平臺的開發(fā),配合硬件系統(tǒng)設計及關鍵模塊的方案選型。
2、責產品硬件原理圖設計,及相關文檔。
3、協(xié)助指導layout完成PCB設計。
4、硬件測試程序及部分驅動程序的開發(fā)。
5、負責產品研發(fā)各個階段的硬件調試,性能測試及性能改進。
6、負責產品的硬件成本控制、風險控制和質量控制。
7、負責提供最終的硬件平臺并提供相關文檔和支持。
8、及時解決產品研發(fā)和生產過程中遇到的重大或疑難問題。
9、完成所有開發(fā)文檔、生產/測試指導文檔及版本控制。

崗位要求:
1、電子通信、計算機,以及相關專業(yè)本科或以上學歷,2年以上相關開發(fā)經驗。能力特別優(yōu)秀者,可不受此限制。
2、熟練使用各種辦公軟件及電路設計軟件(如Allegro,protel等),有多層板開發(fā)的經驗;
3、三-五年電路設計和軟件開發(fā)經驗;有FPGA相關電路設計經驗者優(yōu)先考慮;
4、熟悉硬件的測試、維修和量產的操作流程及工藝要求。
5、具有良好的溝通能力與良好的團隊合作精神;
6、主動上進,善于溝通,動手能力較強。
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