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獵頭職位
高級硬件工程師面議
發(fā)布人:
高邦獵頭
發(fā)布時間:2023-03-09
公司名稱:某能源化工公司
工作地點:東莞
工作職責:
1、提出整體硬件解決方案,并負責產品系統(tǒng)的設計與開發(fā)。
2、負責產品硬件的關鍵器件選型、電路原理圖設計、PCB設計指導。
3、具備較好的模擬電路設計分析技能,熟悉硬件設計流程。熟練應用各種計算機工具軟件,具有較高的硬件系統(tǒng)設計能力。
4、制定產品的硬件調試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器,并完成硬件測試報告。
5、跟進生產驗證過程并分析/解決硬件相關技術問題,協(xié)助生產編寫作業(yè)指導書。
6、熟悉EMC實驗,并了解各種EMC改進手段。
任職要求:
1、電子、通信等相關本科及以上學歷,電子信息、通信相關專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先考慮。
2、三年以上通信類產品硬件設計工作經驗優(yōu)先考慮,了解C/C++編程語言。
3、精通數字電路和模擬電路的設計,熟悉通信電路設計或射頻電路硬件設計,并有實際開發(fā)案例和經驗。
4、熟練使用開發(fā)工具進行電路原理圖設計。
5、具有較強的動手能力,熟練使用示波器等相關電子工具。
6、能承受較強的工作壓力,具備高度責任心和良好的團隊合作精神。
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